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filo saldante con anima in resina Specifiche diametro: 1,5 mm resistenza alla temperatura: 90 °C contenuto: 500 g...
Questo prodotto è adatto per PCB, BGA, CSP, saldatura e post-elaborazione. Senza alogeni e senza piombo. Buona attività e prestazioni stabili. Il solvente aggiunto è una resina organica contenuta. Contiene una resina. Viscosità moderata e buona reologia.
Informazioni di base sul prodotto | |
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Colori primari | Bianco |
Colori aggiuntivi | Nero, Arancione |
Peso del prodotto | 17,5 g |
Caratteristiche fisiche | |
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Capacità del volume | 0,35 once |
Confezione | Siringa |
Spazzola | |
Intervallo di flusso di densità | 0,77-0,795 g/cm³ |
Dati tecnici | |
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Indice Ph massimo | 5 |
Tasso di ph minimo | 4 |
Intervallo del punto di ebollizione | 235-255°C |
Intervallo di temperatura di fusione | 130-150°C |
Scheda tecnica
Riferimenti Specifici
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