FLUX DE SOUDURE - GEL - 10 g…

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        Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.        ...
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Référence:
VTFL1
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Description

Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.



+ Efficace: Accélère le processus de soudage.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.

Spécifications

Informations de base sur le produit
Couleurs primairesBlanc
Couleurs supplémentairesNoir, Orange
Poids Produit17.5 g

 

Caractéristiques physiques
Capacité en volume0.35 oz
EmballageSeringue
Brosse
Gamme de flux de densité0.77-0.795 g/cm³

 

Données techniques
Indice Ph maximal5
Taux de ph minimum4
Plage du point d'ébullition235-255 °C
Plage de température de fusion130-150 °C

 



Livraison gratuite

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Détails du produit
VTFL1

Fiche

Reference
VTFL1
Ean
5410329718619
Emballage
Boite
Poids
40
Pays de fabrication
Chine

Références spécifiques

ean13
5410329718619
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