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34,46 € (TTC)
Spécifications...
Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
Informations de base sur le produit | |
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Couleurs primaires | Blanc |
Couleurs supplémentaires | Noir, Orange |
Poids Produit | 17.5 g |
Caractéristiques physiques | |
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Capacité en volume | 0.35 oz |
Emballage | Seringue |
Brosse | |
Gamme de flux de densité | 0.77-0.795 g/cm³ |
Données techniques | |
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Indice Ph maximal | 5 |
Taux de ph minimum | 4 |
Plage du point d'ébullition | 235-255 °C |
Plage de température de fusion | 130-150 °C |
Fiche
Références spécifiques
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