FLUX DE SOUDURE - GEL - 10 g…
21.6 € | HT |
21,60 € | TTC |
Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie. ...
Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
+ Efficace: Accélère le processus de soudage.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
+ Outil idéal: Facilite le soudage.
+ Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
+ Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
+ Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
- Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
Spécifications
Informations de base sur le produit | |
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Couleurs primaires | Blanc |
Couleurs supplémentaires | Noir, Orange |
Poids Produit | 17.5 g |
Caractéristiques physiques | |
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Capacité en volume | 0.35 oz |
Emballage | Seringue |
Brosse | |
Gamme de flux de densité | 0.77-0.795 g/cm³ |
Données techniques | |
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Indice Ph maximal | 5 |
Taux de ph minimum | 4 |
Plage du point d'ébullition | 235-255 °C |
Plage de température de fusion | 130-150 °C |